電鍍金是在含金電解液中的正極凝集，隻要保證正負極存在，金的積澱就會持續下去，原理上金層厚度可以無限。厚度2-50U"不等，整個線路通通鍍上，以金當抗蝕刻金屬進行蝕刻，再印防焊。適用耐插拔/按鍵接觸等場合。