可能原因：遊離NaCN過低
原因分析：該工廠是常溫滾鍍氰化鍍銅，外觀銅鍍層正常，經滾鍍鎳後，外觀鎳層也正常，經100℃左右溫度烘烤後，卻出現上述現象。
若把正常鍍鎳上鍍好銅的工件放到產生“故障”的鎳槽內電鍍，用同一溫度烘烤，試驗結果沒有起泡，表明鍍鎳液是正常的。那麼故障可能產生於銅槽內，為了進一步驗證故障是否產生於銅槽，將經過嚴格前處理的工件放在該“故障”銅槽內電鍍後，再用同一溫度去烘烤，試驗結果，鍍層起泡。由此可確認，故障發生在銅槽。
工件彎曲至斷裂，鍍層沒有起皮，說明前處理是正常的。剝開起泡鍍層，發現基體潔淨，這進一步說明電鍍前處理沒有問題。
氰化鍍層一般結合力很好，也無脆性。鍍層發生局部起泡的原因，主要是遊離氰化物含量不足，或者鍍液內雜質過多。經過化驗分析，氰化亞銅含量為14g/L，而遊離含量僅為4g/L。從分析結果來看，遊離氰化鈉含量低，工作表麵活化作用不強，易產生鍍層起泡。
處理方法：用3~5g/L活性炭吸附處理鍍液後，再分析調整鍍液成分至規範，從小電流電解4h後，試鍍。
在此必須指正，該鍍液的氰化亞銅含量也偏低，常溫下滾鍍氰化亞銅的含量應在25g/L以上，若同時調整氰化亞銅的含量，則遊離氰化鈉的含量應在15g/L左右。