電鍍錫焦磷酸鉀 125. 0g/L 磷酸銅（以銅計） 10.0 - 12. 0g/L 錫酸鈉（以錫計） 10.0～12.Og/L BG添加劑 0.2mL 水 加至1. 01 工藝條件： 電流密度2 -2.5A/dm2陰極移動24次/min，pH值10.5 -11，溫度35?40℃。 描述配方中的BG添加劑由0.2g苯並咪唑酮加到20mL電解明膠中加熱溶解後製成，呈透明淺咖啡色，應趁熱按量加至電解液中。配方的銅錫合金電解液，應維持Cu： Sn =1：0.8-1：1.5、Cu(或Sn)：P2O4- =1：5-1：9，可在高表麵處理用化學品配方電流效率下得到結晶細致、錫含量為10% - 12%的低錫青銅鍍層。 焦磷酸鹽電鍍低錫青銅采用的工藝流程是：鋼鐵件→化學除油→熱水洗→冷水洗→強浸蝕→（1：1鹽酸）→流動水洗→電解除油→熱水洗→冷水洗→浸銅20-30s