電子電鍍技術是現代微電子製造中關鍵的技術之一。從芯片上的大馬士革銅互連技術，封裝中凸點技術，引線框架的表麵處理到印製線路板、接插件的各種功能，該技術已滲入到整個微電子行業，且在微機電、微傳感器等微器件的製造中還在不斷的發展。

另外，由於它麵對的是高技術含量的電子領域，與常規的裝飾、防護性電鍍相比，在種類、功能、精度、質量和電鍍方法等方麵均有不同，技術要求很高。 電子電鍍的應用領域也不同於常規電鍍，包括印製板、引線框架、連接器、微波器件等其他一些電子元器件電鍍。

PCB電鍍的關鍵，就是如何保障基板兩麵及導通孔內壁銅層厚度的均勻性。要得到鍍層厚度的均一性，就須保障印製板的兩麵及通孔內的鍍液流速要快而又要一致，以獲得薄而均一的擴散層。為了達到電子電鍍的要求，調整到適宜的工況條件，以上描述的單獨性也允許施加不同的電流密度。這樣一來，可以達到較高的生產速度。