電子電鍍是現代微電子製造中的關鍵之一。從芯片上的大馬士革銅互連電鍍，封裝中電極凸點電鍍，引線框架的電鍍表麵處理到印製線路板、接插件的功能電鍍，它已滲入到整個微電子行業，且在微機電、微傳感器等微器件的製造中還在不斷的發展。

另外，由於電子電鍍麵對的是高含量的領域，與常規的裝飾、防護性電鍍相比，在種類、功能、精度、質量和電鍍方法等方麵均有不同，要求比較高，在某種意義上它已成為一門不同於常規電鍍的技巧。
電子電鍍的應用領域也不同於常規電鍍，包括印製板電鍍、引線框架電鍍、連接器電鍍、微波器件電鍍等其他一些電子元器件電鍍。

為了到達要求，調整到適宜的工況條件，允許施加不同的電流密度。這樣就可以得到高的生產速度。
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