在電鍍錫的過程中如何增加焊錫能力，增加錫鉛返鍍之成功率，增加營業項目呢呢，這是一個大家關心的問題。今天專業電鍍廠家-無錫鼎亞電子的技術員為大家普及一下相關的電鍍知識。
狀況說明
（1）由於鍍全光澤錫鉛經常會碰到焊錫不良。
（2）由於有些客戶需要霧錫鉛電鍍加工。
（3）經常碰到錫鉛重工失敗率很高

運用技巧
（1）假設錫鉛槽共有四槽，將前二槽改為鍍霧錫鉛，後二槽則鍍全光澤錫鉛。若錫鉛槽共有三槽，將第一槽改為鍍霧錫鉛，後二槽則鍍全光澤錫鉛。也就是說全光澤錫鉛膜厚必需大於霧錫鉛膜厚，才疲蓋得住。
（2）所以當鍍全光澤錫鉛時，即可全部開啟電鍍。若鍍霧錫鉛時，則隻需要開霧錫鉛電鍍。
（3）霧錫鉛必需選擇鍍層較細致之藥水，否則經常會碰到霧錫鉛高電流密度處，無法被全光澤錫鉛蓋住，就像燒焦一樣。
（4）其所利用之原理，乃因霧錫鉛鍍層含碳量極低焊能力極佳，當外層全光澤錫鉛焊錫能力不好時，底層霧錫鉛可產彌補。
（5）便於重工之原理，因全光澤錫再重工時，必需用活化酸破壞表麵之氧化膜拜，（不破壞時容易起泡脫皮），而表麵會被腐蝕白霧不均。先鍍霧錫鉛可以將表麵均勻粗化，並可增加密著能力，再鍍上全光澤錫鉛後，即可得到密著良好又光亮均勻的錫鉛鍍層。

建議流程
A案：霧錫鉛1→霧錫鉛2→亮錫鉛1→亮錫鉛2
B案：霧錫鉛→亮錫鉛1→亮錫鉛2→亮錫鉛3

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